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上揚軟件服務(wù)于半導體生產(chǎn)的全過(guò)程，包括半導體襯底材料、前道晶圓制造、后道封裝測試等。我們?yōu)榘雽w制造企業(yè)除了提供CIM整體解決方案外，即MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM等系統，也為這些企業(yè)提供各種定制系統開(kāi)發(fā)和人力外包服務(wù)，以及各類(lèi)非產(chǎn)品化的其它系統，如iFAB、eBiz、PDA等。

迄今為止，采用上揚軟件產(chǎn)品和服務(wù)的眾多國內外半導體制造企業(yè)有： 中芯集成電路（寧波）有限公司、中芯集成電路制造（紹興）有限公司、英諾賽科（珠海）科技有限公司、上海視涯信息科技有限公司、華虹集團、杭州士蘭集成電路有限公司、 無(wú)錫華潤上華半導體有限公司（CSMC）、上海先進(jìn)半導體制造有限公司（ASMC）、 紹興華越微電子有限公司、四川固體電路研究所（SISC）、廣昕科技（廣州）有限公司、北京首鋼NEC電子有限公司、 上海新進(jìn)半導體制造有限公司（SIMBCD）、無(wú)錫中微晶圓電子有限公司（ZMEC）、江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司（JCAP）、 揚州晶新微電子有限公司、深圳深?lèi)?ài)半導體有限公司、江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司、格科微電子（上海）有限公司、寧波立立電子股份有限公司、杭州立昂微電子股份有限公司、 深圳方正微電子有限公司、重慶中科渝芯電子有限公司（CSEC）、中國電子科技集團公司、 蘇州納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、華天科技（昆山）電子有限公司、江陰新順微電子有限公司、上海凱虹科技電子有限公司、 成都海威華芯科技有限公司等、臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電TSMC）、 中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）、臺灣力晶半導體股份有限公司（PowerChip）、臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司（SPIL）、 和艦科技（蘇州）有限公司（HeJian）、英飛凌科技（蘇州）有限公司、華邦電子股份有限公司（Winbond）、 奇美光電有限公司（Chimei）、聯(lián)華電子股份有限公司（聯(lián)電UMC）、Unitive、旺宏電子股份有限公司（Macronix）、 National Semiconductor、友達光電股份有限公司（AUO）、FairChild、臺灣南茂科技股份有限公司（ChipMOS）、馬來(lái)西亞MIMOS。

上揚軟件自主開(kāi)發(fā)的MES系統myCIM在國內半導體制造業(yè)樹(shù)立了無(wú)可爭議的行業(yè)地位，從4寸到12寸的晶圓制造廠(chǎng)，都可以看到上揚軟件的身影，尤其是自主研發(fā)的半導體全自動(dòng)化CIM整體解決方案myCIM 4.0填補了12寸半導體產(chǎn)線(xiàn)MES系統國產(chǎn)化的空白。

早在2000年，上揚軟件為紹興華越微電子有限公司開(kāi)發(fā)的MES軟件是國內率先擁有自主知識產(chǎn)權、完全商品化的泛半導體行業(yè)MES軟件之一。伴隨著(zhù)國內半導體制造業(yè)的興起，上揚軟件憑借20余年的技術(shù)沉淀和具有豐富經(jīng)驗的技術(shù)團隊為國內外眾多的半導體生產(chǎn)企業(yè)，提供信息化解決方案以及定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。