泛半導體行業(yè)CIMS解決方案驅動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力全自動(dòng)場(chǎng)景的應用
2024年4月8日-4月11日,國內化合物半導體領(lǐng)域規模最大、規格最高的標桿性盛會(huì ), 2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)“JFSC&CSE”),于武漢光谷科技會(huì )展中心舉行。本次盛會(huì )有9位國內外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人士、800多家企業(yè)代表齊聚一堂,近萬(wàn)名觀(guān)眾到場(chǎng)觀(guān)展觀(guān)會(huì )。上揚軟件技術(shù)總監梁惠生受邀在EDA工具與生態(tài)鏈論壇上發(fā)表《化合物半導體智能制造-CIM》主題演講,攜手行業(yè)同仁共探泛半導體CIMS行業(yè)新未來(lái)。
梁惠生提到,隨著(zhù)新質(zhì)生產(chǎn)力推動(dòng)老舊設備的更新、國產(chǎn)生產(chǎn)設備的逐步應用,國產(chǎn)物料自動(dòng)化設備的成熟及其他終端應用等,將釋放設備自動(dòng)化能力,推動(dòng)高科技制造業(yè)全自動(dòng)場(chǎng)景的發(fā)展,并促進(jìn)智能制造工業(yè)軟件產(chǎn)品的進(jìn)步。而在智能制造工業(yè)軟件整體解決方案深耕23年的上揚軟件,依托自主研發(fā)的CIM解決方案,長(cháng)期堅持以“技術(shù)迭代”、“產(chǎn)品迭代”、“應用場(chǎng)景迭代”、“團隊成長(cháng)迭代”以及“文化迭代”,為客戶(hù)提供滿(mǎn)足各種應用場(chǎng)景需求的解決方案。此外,上揚軟件整體解決方案中的CIMS子系統還包括:CIMS子系統:MES、SPC、FMB、PMS、EAP、RMS、FDC、APC、YMS、DMS、RCM、APS、RTD、TMS、AMS等。
從化合物半導體領(lǐng)域的客戶(hù)案例展示入手,上揚軟件梁惠生總監列舉了泛半導體行業(yè)CIM子系統的5層結構模型及各系統之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系,強調設備層各標準/協(xié)議是自動(dòng)化的基礎,CIM系統高效實(shí)施的前提。闡述了自動(dòng)化四類(lèi)十六種模式與操作方式的關(guān)系,強調CIM系統由離線(xiàn)、手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)順序構建,生產(chǎn)異常處理由全自動(dòng)向離線(xiàn)逆向處置,AUTO-3模式為無(wú)人工廠(chǎng)模式,全自動(dòng)生產(chǎn)。并示例了加工開(kāi)始、加工結束的手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)的基本操作與差異,及全自動(dòng)的交握時(shí)序。
隨著(zhù)新質(zhì)生產(chǎn)力的不斷推動(dòng),高科技制造業(yè)全自動(dòng)場(chǎng)景的發(fā)展已是大勢所趨。上揚軟件以其深厚的行業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng )新能力,正站在這一潮流的前沿,引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)向更高效、更智能的未來(lái)邁進(jìn)。其CIM解決方案的廣泛應用,不僅將提升設備的自動(dòng)化能力,也將推動(dòng)智能制造工業(yè)軟件產(chǎn)品的持續進(jìn)步。
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