上揚軟件正式啟動(dòng)芯微泰克MES系統項目

近日，上揚軟件為浙江芯微泰克半導體有限公司（“芯微泰克”）打造的生產(chǎn)制造執行系統MES正式啟動(dòng)。按照芯微泰克的要求，分階段部署實(shí)施系統解決方案，以滿(mǎn)足前道工藝生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量、設備等全方位的管理需求。

上揚軟件為芯微泰克設計和實(shí)施的MES解決方案，包括制造執行系統MES，統計過(guò)程控制系統SPC以及生產(chǎn)報表Report方案。系統部署后，將有效地推進(jìn)制造過(guò)程的信息化、透明化和標準化，幫助制造部門(mén)建立規范的制造模型，改善生產(chǎn)運作的控制與跟蹤，提高產(chǎn)品品質(zhì)并提升產(chǎn)品歷史數據的可追溯性。此外，還將最大程度地提高整個(gè)工廠(chǎng)的效率，大幅度降低處理錯誤，提高合格率，縮短生產(chǎn)周期，實(shí)現真正意義上的提質(zhì)增效。

基于在晶圓制造領(lǐng)域22年的技術(shù)積淀和持續性的技術(shù)迭代，以及對客戶(hù)多元化應用場(chǎng)景的探索研究，上揚軟件積累了豐富的MES系統設計部署實(shí)施經(jīng)驗，為20多個(gè)6“和8”FAB生產(chǎn)線(xiàn)提供過(guò)全面的MES/CIM解決方案，服務(wù)能力覆蓋前道晶圓制造、后道封裝測試以及材料產(chǎn)業(yè)鏈。

關(guān)于芯微泰克

浙江芯微泰克半導體有限公司聚焦半導體先進(jìn)功率器件超薄芯片背道工藝的研發(fā)與生產(chǎn)，建設規模為年生產(chǎn)加工能力超過(guò)250萬(wàn)片晶圓，晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，同時(shí)，晶圓材料種類(lèi)涵蓋硅基（Silicon）和碳化硅基（SiC）。